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微星通过一系列X299主板增加了其专业范围

2019年10月09日 08:53来源:未知手机版

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微星已经推出了一系列针对内容创建者和支持Intel翘首以盼,即将推出的10个新的X299的主板次代梯级湖-X处理器。新系列主板有望在本月首次亮相。

微星最近似乎将很多注意力集中在内容创建者身上,因此已经宣布了一系列基于当前X299芯片组的英特尔Cascade Lake-X HEDT CPU主板。三重主板将有一个共同点,它们都将面向专业和内容创作者市场。

该系列的旗舰主板将是MSI Creator X299,它具有全黑PCB配色方案和Mystic RGB照明,照亮PCH和I / O散热器。Creator X299中已部署了12相电源传输解决方案,具有90 A的功率级,并通过三个8针EPS电源连接器供电。包括坚固的铝块散热器,以使VRM温度保持受控。

Creator X299中总共实现了八个DDR4 DIMM插槽,支持四通道内存和最大256 GB的容量。就扩展而言,有四个PCIe 3 x16插槽和三个用于M.2连接的插槽。所有PCIe插槽均具有金属铠装,以提高耐用性,该铠装也延伸至DIMM插槽。板上总共有八个SATA端口和两个前面板USB 3.2连接器,以及位于SATA端口下方的U.2端口。

除了Creator X299,还有两个PRO系列板卡。MSI X299 PRO 10G和MSI X299 PRO均具有8相电源传输解决方案,该解决方案被带有集成热管的大型散热器覆盖。双8针EPS电源连接器为电路板供电,就像Creator X299一样,PRO主板可以支持高达256 GB的内存和高达4200 MHz(OC +)的速度。

PRO板提供了很好的扩展选项,就像X299创建器一样,具有三个PCIe 3.0 X16插槽,两个M.2端口和六个SATA III端口。同样,有两个前置USB 3.2接头连接器以及两个USB 2.0前面板接头连接器。大铝散热器覆盖PCH,并具有与VRM散热器相同的设计特征。

10G与PRO的区别在于随附的附加卡,该附加卡由Aquantis AQC107控制器提供动力。两个PRO板均具有集成的I / O护盖,但与X299创建器不同,它们没有预装的I / O护板。但是,PRO板与M.2 Xpander-Z卡捆绑在一起,后者增加了两个带有主动冷却功能的M.2端口。

X299的创建者预计将在发布时花费约500美元或更多,而PRO机型的价格可能在200-300美元左右。MSI尚未宣布正式的发布日期,但预计将于本月某个时候。

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